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公司致力于成為國際領先的半導體電子化學材料平臺型企業，主要面向5G等先進通訊裝備、人工智能高算力服務器、工業互聯網、物聯網等應用場景，以推動高端電子材料國產化，解決我國電子信息產業鏈、供應鏈的安全保障難題為目標開展了多品類高端電子化學材料研究，形成了較為完善的電子材料研制體系和產業規模。

截至目前，公司已完成50余種高端電子材料的研發及應用，相繼攻克覆銅板（CCL）、環氧塑封料、油墨、半導體芯片封裝等多個關鍵技術產品，實現電子級酚醛樹脂、電子級環氧樹脂、高頻高速特種電子樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、苯并噁嗪樹脂、光刻膠樹脂等高端電子化學品國產化落地。產品廣泛應用于人工智能、5G/6G通訊、汽車電子、消費電子等領域，滿足電子行業發展對材料在信號傳輸高頻化、信息處理高速化的需求，成為國內主要的覆銅板（CCL）用電子樹脂供應商。先后獲得“中國電子材料行業五十強企業”、“電子化工材料專業十強企業”等榮譽認可。